上海华友金裕微电子有限公司
华友公司成立于1999年，目前有两家实体制造企业，分别上海青浦区以及无锡新吴区自建有生产加工基地。公司主要专注于集成电路半导体行业及其细分领域，为客户提供专业的产品以及服务。并已经通过IATF16949、ISO-9001、ISO-14001、QC080000等体系认证。并和英飞凌、安森美、通用、欧司朗等世界500强头部企业有20余年的合作。截止至2023年中，已经获得专利近百项。同时，公司也获得了高新技术企业、专精特新企业、AAA信用资质等评定资质。
前业务主要分为以下几部分： 一、霍尔磁力传感器 1.微型马达转速传感器 适用于汽车、电脑、机器人、消费电子等微型电机马达。用来控制电机旋转方向及速度。 主要客户：精密电机制造企业 2.微型摄像头防抖传感器 适用于微型摄像头模块, 实现Auto Focus(自动聚焦) 及 OIS Actuator(防手抖功能) 主要客户：手机摄像头模块制造企业 二、晶圆金属化 主要针对8寸&12寸晶圆，提供专业的FSM正面金属化（镍、钯、金）服务；以及BGBM背面金属化（钛镍银）和减薄服务。 三、半导体封装后金属化 为客户提供专业的封装后金属化服务（金、银、锡、镍、铜、钯等），可基本涵盖市面上基本所有的封装形式。
前业务主要分为以下几部分： 一、霍尔磁力传感器 1.微型马达转速传感器 适用于汽车、电脑、机器人、消费电子等微型电机马达。用来控制电机旋转方向及速度。 主要客户：精密电机制造企业 2.微型摄像头防抖传感器 适用于微型摄像头模块, 实现Auto Focus(自动聚焦) 及 OIS Actuator(防手抖功能) 主要客户：手机摄像头模块制造企业 二、晶圆金属化 主要针对8寸&12寸晶圆，提供专业的FSM正面金属化（镍、钯、金）服务；以及BGBM背面金属化（钛镍银）和减薄服务。 三、半导体封装后金属化 为客户提供专业的封装后金属化服务（金、银、锡、镍、铜、钯等），可基本涵盖市面上基本所有的封装形式。
公司主营
霍尔磁力传感器、晶圆金属化、半导体封装后金属化
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